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乐居财经 王敏8月14日，江苏艾森半导体材料股份有限公司（以下简称“艾森股份”）发布首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书（上会稿），于今日首发上会。

据招股书，公司本次拟募集资金7.11亿元，用于年产12,000吨半导体专用材料项目、集成电路材料测试中心项目和补充流动资金。

业绩方面，2020年至2022年，艾森股份分别实现营业收入20875.05万元、31447.88万元、32376.63万元，实现归属于母公司股东的净利润分别为2334.77万元、3499.04万元、2328.47万元。

2023年1-9月，公司营业收入预计为23,000万元至26,000万元，较上年同期下降9.30%至增长2.53%；2023年1-9月，公司净利润预计为1,800万元至2,000万元，较上年同期增长52.50%至69.44%；扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润预计为1,600万元至1,800万元，较上年同期增长70.60%至91.93%。

报告期各期，公司主营业务毛利率分别为35.87%、29.31%和23.53%，持续下降，主要系受原材料价格上涨、产品结构变动以及折旧摊销金额增加等多方面因素的影响。

报告期各期，公司经营活动产生的现金流量净额分别为-4,399.96万元、-10,862.56万元和-4,849.72万元，经营性现金流量持续为负，主要系公司下游客户部分采取票据结算，而上游供应商接受票据结算的比例较低，为提高资金周转效率，报告期内公司将收到的部分票据进行贴现，票据贴现的资金流入计入“筹资活动产生的现金流量-取得借款收到的现金”所致。

艾森股份主要从事电子化学品的研发、生产和销售业务。发行人围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局，产品广泛应用于集成电路、新型电子元件及显示面板等行业。

据招股书披露，艾森股份是国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业，截至报告期末已授权取得发明专利27项，作为国内排名前二的半导体封装用电镀液及配套试剂生产企业，公司与华天科技（002185.SZ）、通富微电（002156.SZ）、长电科技（600584.SH）、日月新、国巨电子、华新科等集成电路封测头部厂商或知名电子元件厂商建立了合作。

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